福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449

更新时间：2025-02-14 直链：www.szfitech.com

永辉盛生产(供应)销售外延片、金属基板、晶圆切割蓝膜、UV膜、QFN胶带、QFN/DFN引线框架膜、等半导体芯片封装材料,公司不仅具有精湛的技术水平,更有良好的售后服务和优质的解决方案,欢迎您来电咨询此产品具体参数及价格等详细信息!

更新时间：2025-01-30 直链：www.drguijiao.com

浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。

更新时间：2025-01-29 直链：www.chdzd.com

金属制品的研发、制造、代工与销售，围绕汽车产业行业领域涉及消费电子、汽车、半导体封装材料、医疗设备、航空航天、光学设备等等，代表性产品有5G超薄散热片、汽车金属喇叭网、氢能源电堆双极板、半导体封装引线框架、码盘、摄像头屏蔽罩等等，自有加工工艺有蚀刻、冲压、PVD、电镀、模切、激光切割、喷涂、镭雕等等

更新时间：2025-01-28 直链：www.jssngd88.com

烟台万华聚氨酯合成材料有限公司（简称“万华合材”）成立于2003年，是万华合成革改制成立的有限责任公司，注册资金3000万。自主研发生产PUR热熔胶、环氧胶、紫外光固化胶、封装材料、导热导电胶等系列工业胶黏剂。

更新时间：2025-01-27 直链：ytpu.net

深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)于2019年正式成立，聚焦集成电路高端电子封装材料。电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。

更新时间：2025-01-09 直链：www.siem.ac.cn