矩形替代圆形晶圆 带来革命性变革 台积电探索创新芯片封装技术

据日经亚洲报道，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片，消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mmx515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少，矩形基板封装的优势这项研究的主要优势之一是提高了芯片封装效率，矩形基板的可利...。

互联网资讯 2024-06-20 16:54:58